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崗位職責(zé)：

1、圍繞驗(yàn)證效率和質(zhì)量，負(fù)責(zé)公司所有驗(yàn)證方法和研究工作；

2、負(fù)責(zé)驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì)以及優(yōu)化，制定驗(yàn)證流程；

3、負(fù)責(zé)數(shù)字IP的TB搭建，TestPlan制定；

4、負(fù)責(zé)測(cè)試CASE的設(shè)計(jì)以及Regression的維護(hù)；

5、協(xié)同設(shè)計(jì)工程師共同完成SYSTEM級(jí)測(cè)試。

任職要求：

1、大學(xué)本科畢業(yè)3年或者以上IC驗(yàn)證工作經(jīng)驗(yàn)，微電子、集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉SystemVerilog，熟悉基于OOP建立驗(yàn)證環(huán)境的思想和方法；

3、熟悉UVM驗(yàn)證方法學(xué)，有UVM相關(guān)的開(kāi)發(fā)維護(hù)經(jīng)驗(yàn)；

4、具有IP模塊和SOC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5、良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)和系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)；

2. 負(fù)責(zé)SOC芯片的集成、仿真，驗(yàn)證工作。包括RTL設(shè)計(jì)，功能驗(yàn)證，綜合約束，時(shí)序驗(yàn)證設(shè)計(jì)等；

3.負(fù)責(zé)數(shù)字IP的RTL設(shè)計(jì)，時(shí)序驗(yàn)證等；

4.協(xié)助配合SOC系統(tǒng)的FPGA驗(yàn)證設(shè)計(jì)和RTL PORTING；

5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品整體功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作；

6.協(xié)助版圖設(shè)計(jì)完成后端設(shè)計(jì)和相關(guān)時(shí)序收斂；

7.設(shè)計(jì)測(cè)試方案，協(xié)助對(duì)樣片的測(cè)試和評(píng)估工作。

任職要求：

1. 3年或者以上工作經(jīng)驗(yàn)。微電子、集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2.熟悉數(shù)字集成電路基本原理、設(shè)計(jì)技巧、設(shè)計(jì)流程；

3.熟悉32位MCU系統(tǒng)架構(gòu)和低功耗設(shè)計(jì),熟悉UPF設(shè)計(jì)流程；

4.熟悉使用verilog，SV等語(yǔ)言。熟悉工藝、設(shè)計(jì)、量產(chǎn)測(cè)試和應(yīng)用問(wèn)題；

5.具有MCU、SOC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6.能夠熟練閱讀和撰寫英文資料；

7.良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)SOC芯片的綜合，EC Formal，DFT設(shè)計(jì)以及STA驗(yàn)證；

2.負(fù)責(zé)ATPG生成和SCAN驗(yàn)證；

3.參與設(shè)計(jì)測(cè)試方案，負(fù)責(zé)芯片后續(xù)測(cè)試驗(yàn)證和支持；

4.協(xié)助版圖設(shè)計(jì)完成后端設(shè)計(jì)和相關(guān)時(shí)序收斂。

任職需求：

1. 3年或者以上工作經(jīng)驗(yàn)。微電子、集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2.熟悉數(shù)字集成電路基本原理、設(shè)計(jì)技巧、設(shè)計(jì)流程及相關(guān)EDA工具；

3.熟悉32位MCU系統(tǒng)架構(gòu)和低功耗設(shè)計(jì),熟悉UPF設(shè)計(jì)流程；

4.熟悉工藝、設(shè)計(jì)、量產(chǎn)測(cè)試，了解ATE測(cè)試方法；

5.能夠熟練閱讀和撰寫英文資料；

6.良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

崗位職責(zé)：

1、混合信號(hào)SOC芯片模擬IP設(shè)計(jì)；

2、IP參數(shù)定義；

3、指導(dǎo)版圖，驗(yàn)收版圖；

4、指導(dǎo)測(cè)試，評(píng)估測(cè)試結(jié)果；

5、協(xié)助產(chǎn)品debug。

任職要求：

1、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

2、模擬IC設(shè)計(jì)工作3年及以上經(jīng)驗(yàn)，包括但不限于以下方向；

a. 音頻方向：Audio codec, sigma-delta ADC/DAC, 功率放大器等 （最優(yōu)先）

b. 信號(hào)方向：sar/pipeline/sigma-delta ADC, 電流/電阻 DAC等

c. Memory方向：熟悉SRAM設(shè)計(jì)，F(xiàn)lash 設(shè)計(jì)

d. 高壓方向：高壓DCDC, LDO, 驅(qū)動(dòng)等

e. 電源方向：LDO, 運(yùn)放, 比較器, 帶隙等 f. 時(shí)鐘方向：PLL, DLL, RCOSC等

3、良好的團(tuán)隊(duì)溝通能力。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)從Gate-level Netlist到GDS交付的整個(gè)流程工作；

2、協(xié)助前端design進(jìn)行SDC的修改，timing ECO等以便快速收斂；

3、完成SOC芯片的版圖布局規(guī)劃、CTS和頂層集成；配合系統(tǒng)工程師完成封裝等工作。

任職要求：

1、微電子、電子工程、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2、能獨(dú)立完成從netlist到GDS signoff的后端設(shè)計(jì)工作(布局，電源規(guī)劃，CTS，布線，時(shí)序修正，電壓降分析，串?dāng)_，天線效應(yīng)修復(fù)， 寄生提取，物理驗(yàn)證等)；

3、熟悉后端主流EDA工具；

4、理解時(shí)序分析和優(yōu)化，能使用tcl/perl編寫腳本，對(duì)芯片的生產(chǎn)流程與封裝有較好的理解；

5、有較強(qiáng)的責(zé)任心和獨(dú)立工作能力，工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，善于學(xué)習(xí)。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)對(duì)目標(biāo)應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研，整理、過(guò)濾業(yè)界趨勢(shì)、各種渠道反饋收集到的市場(chǎng)訊息，并輸出完整的市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告；

2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品型號(hào)的規(guī)格制定，需要整體更近產(chǎn)品全周期進(jìn)度以及質(zhì)量把控評(píng)審，并對(duì)產(chǎn)品整體全周期（研發(fā)、測(cè)試、小批量、批量以及生命周期管理）負(fù)責(zé)；

3、負(fù)責(zé)與客戶和市場(chǎng)保持持續(xù)性的需求同步，并未產(chǎn)品規(guī)格定義時(shí)的需求進(jìn)行取舍決策；

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線路圖、產(chǎn)品介紹、產(chǎn)品報(bào)價(jià)表等材料的制作與維護(hù)；

5、負(fù)責(zé)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品、市場(chǎng)和生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)研工作，輸出調(diào)研報(bào)告并給出相應(yīng)的推廣策略；

6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的軟件、硬件以及用戶生態(tài)的建設(shè)工作，并制定與目標(biāo)行業(yè)生態(tài)的對(duì)接計(jì)劃。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、電子設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)，5年以上半導(dǎo)體市場(chǎng)或相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

2、對(duì)產(chǎn)品定義、產(chǎn)品規(guī)劃和產(chǎn)品管理有系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)；

3、對(duì)MCU領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景、產(chǎn)品生態(tài)和產(chǎn)品化有充分的理解和自己的見(jiàn)解；

4、良好的中文書(shū)面和口語(yǔ)表達(dá)能力，熟練讀寫英文文檔。